
Oberflächen nach Maß
Barriere- und Präzisionsschichten
Funktionale Schichten für Schutz, Effizienz und Langlebigkeit
Der Forschungsbereich entwickelt funktionale Schichten, die Materialien gezielt schützen und ihre Eigenschaften verbessern. Im Fokus stehen plasma- und strahlassistierte Beschichtungsverfahren, mit denen sich hochwertige Schichten auch auf temperaturempfindlichen Materialien und Bauteilen herstellen lassen.
Dabei decken die Arbeitsgruppen gemeinsam die gesamte Bandbreite von der Analyse und dem Verständnis der Beschichtungsmethoden über das gezielte Design funktionaler Schichten bis hin zu deren Herstellung, Charakterisierung und Überführung in anwendungsnahe Technologien ab.

Forschungsteam
Wissenschaftliche Mitarbeiter*innen
- Dr. Yeliz Unutulmazsoy
- Dr. Dmitry Kalanov
- Dr. Patrick C. With
- Dr. Jürgen W. Gerlach
- Dr. Sonja Cremer
- Mirko Naumann
Promovierende
- Mafaz Ahmed
- Raghda Abdelfattah
Technische Mitarbeiter*innen
- Udo Trimper
- Bettina Benke
- Thomas Pröhl
- Uwe Gey
Technologien der Schichtentwicklung und Beschichtung
Plasma- und strahlbasierte Verfahren
- Plasma- und strahlassistierte Verfahren für Gasphasenabscheidung und nasschemische Beschichtung (Plasmaengineering und Photokonversion)
- Abscheidung dichter, hochwertiger Schichten bei niedrigen Prozesstemperaturen
- Besonders geeignet für empfindliche Substrate wie Polymere und komplexe Schichtsysteme
- Untersuchung von Plasma- und Photonenwechselwirkungen mit Oberflächen in Beschichtungsprozessen
Entwicklung von der Prozesssteuerung bis zur Technologie
Vom Verständnis zum Schichtdesign
- Korrelation von Prozessparametern und Schichteigenschaften
- Wissensbasiertes Design von Schichtsystemen für konkrete Anwendungen
- Validierung in anwendungsnahen Szenarien
- Transfer in die Praxis gemeinsam mit Industriepartnern
Anwendungen in Energie, Mobilität und Verpackung
Schutz und Funktionalisierung technischer Systeme
- Gasbarriereschichten zum Schutz sensibler Materialien und Komponenten
- Kompartimentierung von technischen Gasen sowie Verkapselung von elektronischen und optoelektronischen Bauteilen
- Beitrag zu Lebensdauer, Effizienz und Sicherheit moderner Technologien
- Schlüsseltechnologie für eine ressourceneffiziente Wirtschaft
Beitrag zu nachhaltigen und leistungsfähigen Technologien
Effizienz, Materialschutz und Skalierbarkeit
- Material- und Energieeffizienz auch bei niedrigen Temperaturen
- Funktionale Schichten für komplexe und empfindliche Substrate
- Kombination aus Grundlagenverständnis und anwendungsorientierter Entwicklung
- Relevanz für Energie, Mobilität, Elektronik und nachhaltige Technologien
Technologien der Schichtentwicklung und Beschichtung
Plasma- und strahlbasierte Verfahren
- Plasma- und strahlassistierte Verfahren für Gasphasenabscheidung und nasschemische Beschichtung (Plasmaengineering und Photokonversion)
- Abscheidung dichter, hochwertiger Schichten bei niedrigen Prozesstemperaturen
- Besonders geeignet für empfindliche Substrate wie Polymere und komplexe Schichtsysteme
- Untersuchung von Plasma- und Photonenwechselwirkungen mit Oberflächen in Beschichtungsprozessen
Forschungsthemen im Überblick

Plasma Engineering - Wissensbasiertes Schichtdesign mit Vakuumplasmen
Plasmadiagnostik und Materialwissenschaft gehen Hand in Hand – für die gezielte Dünnschichtentwicklung für Energie, Elektronik und Barrieretechnologien.

Wissensbasiertes Beschichtungsdesign mit Photonen bei Atmosphärendruck
Photonenbasierte Beschichtung bei niedrigen Temperaturen – ideal für empfindliche Materialien. Industrienah.

Schichtkonversion mit Atmosphärendruckplasmen
Funktionale Schichten unter Umgebungsbedingungen – reaktiv und skalierbar.

Strukturelle und funktionale Schichtcharakterisierung
Materialeigenschaften analysieren und verstehen – von der Struktur bis zur Anwendung.

Plasmadiagnostik für das Design von Dünnschichten
Plasmen verstehen und gezielt steuern – Grundlage für reproduzierbare Schichtabscheidungen.
Ausgewählte Forschungsbeispiele
Wasserstoffbarriereschichten für Energieanwendungen
Schutz von Materialien für Speicherung und Transport von Wasserstoff
Mit dem Ausbau der Wasserstoffwirtschaft steigt der Bedarf an Materialien, die den Durchtritt von Wasserstoff zuverlässig verhindern. Besonders polymerbasierte Systeme stoßen hier an ihre Grenzen.
Am IOM werden deshalb plasma- und photonengestützte Verfahren entwickelt, um dichte anorganische und hybride Barriereschichten gezielt bei niedrigen Temperaturen herzustellen. Dabei wird systematisch untersucht, wie Struktur und Zusammensetzung der Schichten die Permeationseigenschaften beeinflussen.
Ziel ist ein grundlegendes Verständnis der Struktur-Eigenschafts-Beziehungen, um Barriereschichten gezielt für konkrete Anwendungen auslegen zu können.
Ergebnis:
- deutlich reduzierte Gaspermeation
- verbesserte Materialauslegung für Wasserstoffsysteme
- Grundlage für sichere Speicherung und Transport
Langzeitstabilität von Barriereschichten
Alterungsprozesse verstehen und Materialien zuverlässig machen
Barriereschichten in Anwendungen wie Wasserstofftechnologie oder Photovoltaik müssen über lange Zeiträume stabil bleiben – auch unter mechanischer und chemischer Belastung.
Am IOM werden deshalb Barriereschichtmaterialien beschleunigten Alterungsprozessen unterworfen und deren Langzeitstabilität in Abhängigkeit der Schichtherstellungsbedingungen gezielt untersucht. Im Fokus stehen komplexe polymere Schichtsysteme, deren Struktur sich unter Belastung verändert und damit ihre Funktion beeinflusst.
Durch die Kombination von gezielten Belastungstests und Analytik werden Prozess-Material-Beziehungen identifiziert, die für die Lebensdauer entscheidend sind.
Ergebnis:
- Verständnis von Alterungsmechanismen
- gezielte Optimierung der Langzeitstabilität
- höhere Zuverlässigkeit in realen Anwendungen
Energieeffiziente Plasma-assistierte Dünnschichtabscheidung
Hochwertige Schichten bei niedrigen Temperaturen herstellen
Viele moderne Materialien und Substrate – insbesondere funktionale Schichtsysteme – sind temperaturempfindlich und lassen sich nur eingeschränkt beschichten. Gleichzeitig ist der Energieverbrauch klassischer Verfahren hoch.
Am IOM werden Beschichtungsverfahren weiterentwickelt, um Schichten bei deutlich reduzierten Temperaturen abzuscheiden. Dabei umfasst das Plasma-Engineering die Kombination plasmadiagnostischer Methoden mit materialwissenschaftlicher Kompetenz. Genutzt wird dabei das Atomic-Scale Heating, bei dem die Energie der schichtbildenden Teilchen gezielt im Wachstumsprozess der Schicht genutzt wird, anstatt das gesamte Substrat zu erhitzen.
Dadurch lassen sich hochwertige Schichten auch auf empfindlichen Materialien herstellen und gleichzeitig Energie einsparen.
Ergebnis:
- reduzierte Prozess- und Substrattemperaturen
- energieeffizientere Beschichtungsverfahren
- neue Möglichkeiten für temperaturempfindliche Materialien